3月21日下午，校党委常委、副校长陈昕带队赴北京科信机电技术研究所有限公司（以下简称“科信所”）调研。

调研期间，陈昕参观了科信所生产车间并与一线工人亲切交流。科信所经营班子成员王占武、王茂、王一兵详细汇报了公司发展历程、产品研发以及近期生产经营方面的情况。

陈昕指出，科信所专注金属封装技术研发三十年，为我国电子元件金属封装设备的国产化做出了的重要贡献，在一定程度上支持了我国电子行业的起步发展。科信所作为学校保留的唯一一所具备生产制造能力的市场化运营校办企业，其生产的精密电阻焊、储能焊装备与我校机电工程学院的主要学科方向高度契合，对我校机电学科的建设发展具有较强的支撑作用。陈昕表示，下一步，科信所应进一步强化品牌意识、专业意识和国际意识，充分把握并利用市、区有关部门以及学校的政策与资源，加强与学校的联系，紧密依靠学校，充分利用学校的教师和学生资源，解决科信所人才短缺的问题。同时，要做好产品研发和市场拓展工作，为区域经济发展和学校事业发展作出更大贡献。

我校机电工程学院院长苏鹏、产教融合办公室副主任程进参加调研。（供稿：产融办 王占武 图片：产融办 李梦华 编辑/审核：吕丽峰）

北京科信机电技术研究所有限公司简介

北京科信机电技术研究所有限公司是学校全资校办国家高新技术企业，前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。

三十多年来，公司依托学校的人才和科研优势，专注于金属封装元件精密焊接技术研发和产业化，在几代人的持续努力下，公司研制了一系列具有自主知识产权的精密电子元件封装设备，1995年研制成功FHJ-1型封焊机，为国内首套国产金属元件封焊机，覆盖超宽能量范围，同时满足低氧含量（<100ppm）、高真空度（<5×10⁻³Pa）等特殊工艺环境要求，成功打破了国外进口设备对我国在金属元件封装领域的垄断和封锁。此后研发的多型装备属于国内首套，2005年自主研制的YHJ-1型预焊机使得公司成为全球第三家、国内唯一掌握高速预焊工艺的设备制造商，该产品于2006年起实现出口。公司自主研发的逆变电源是焊机核心技术，自创能量波形控制算法，实现毫秒级能量精准输出，同时兼容微型SMD至超大模块封装，性能达到国际先进水平，是国内性能最稳定的封焊机电源，成为公司的核心竞争力，保证了卓越的产品质量，成为封装焊接行业的引领者。

公司多年来为我国半导体、微电子、光通讯、传感器等行业提供了大量优质耐用的金属元器件精密封装设备，用户包括华为、中兴、大族激光等知名企业，清华大学等著名高校，以及数十家航空航天领域科研院所和几百家制造类企业，为我国电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，有力支撑了我国电子行业的发展。